銅引線(xiàn)框架的在線(xiàn)等離子清洗；引線(xiàn)框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，湖南射頻等離子清洗機(jī)特點(diǎn)貫穿整個(gè)封裝過(guò)程，約占電路封裝的80%，是用于連接內(nèi)部芯片和外部導(dǎo)線(xiàn)接觸點(diǎn)的金屬薄框架。引線(xiàn)框架的材料要求較高，必須具有高導(dǎo)電性、好導(dǎo)熱性、高硬度、優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性、良好的可焊性和低成本等特點(diǎn)。從現(xiàn)有常用材料來(lái)看，銅合金可以滿(mǎn)足這些要求，作為主要引線(xiàn)框架材料。但銅合金具有較高的氧親和力，容易氧化，生成的氧化物會(huì)進(jìn)一步氧化銅合金。

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簡(jiǎn)而言之，湖南射頻等離子清洗機(jī)特點(diǎn)plasma設(shè)備清洗工藝與等離子體物理、等離子化學(xué)和氣固表面反應(yīng)相結(jié)合，能有效的清除原材料表層殘留的有機(jī)污染物，保證原材料表層和本身特性不受影響。碳纖維、芳綸等連續(xù)纖維具有重量輕、強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好、抗疲勞性能指標(biāo)優(yōu)異等顯著特點(diǎn)。用于增強(qiáng)熱固性。熱塑性樹(shù)脂基復(fù)合材質(zhì)的成品已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)、武器裝備、汽車(chē)、體育、電器等制造行業(yè)。但是，商業(yè)紡織材料表層通常有1層復(fù)合材質(zhì)制備的有機(jī)涂層。

芯片粘結(jié)前的在線(xiàn)式等離子清洗： 芯片粘結(jié)中的空隙是封裝工藝中常見(jiàn)的問(wèn)題，湖南射頻等離子清洗機(jī)說(shuō)明書(shū)這是因?yàn)槲唇?jīng)清洗處理的表面存在大量氧化物和有(機(jī))污染物，會(huì)導(dǎo)致芯片粘結(jié)不完(全)，降(低)封裝的散 熱能力，給封裝的可靠性帶來(lái)極大的影響。

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它取決于資料外表與膠粘劑之間的潮濕程度(觸摸角θ)、被粘資料外表張力(yl)、膠粘劑外表張力(yL)及被粘資料與膠粘劑間的外表張力，其關(guān)系可用Young公式表示r”(yS=L+TLCOSθ)；熱力學(xué)黏附功(W)與外表張力的關(guān)系為W=+TL-L=TL(1+COSθ)。由此可知潮濕性是粘接的首要條件，而難粘塑料的外表能都比較低，因而其潮濕才能都較差。表1是幾種難粘塑料的外表特征數(shù)據(jù)。。

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