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附著在表面上的離子被碰撞并被去除。顆粒物稱(chēng)為濺射。離子的影響會(huì)大大增加物體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的可能性。紫外線(xiàn)與物體表面的反應(yīng) 由于紫外線(xiàn)具有很強(qiáng)的光能，它們可以破壞附著在物體表面的分子鍵并分解它們。此外，紫外線(xiàn)具有很強(qiáng)的穿透能力，可以深入物體表面。幾微米。綜上所述，等離子清洗是利用等離子中的多種高能活性物質(zhì)，徹底清除物體表面的污垢。

等離子體清洗是利用離子、電子、受激原子、自由基及其射出的光線(xiàn)與被清洗表面的污染物分子分別發(fā)生活化反應(yīng)而最終將污染物清除的過(guò)程。電子在金屬表面清洗過(guò)程中的作用 在等離子體中，電子與原子或分子之間的碰撞，可以產(chǎn)生激發(fā)態(tài)中性原子或原子團(tuán)（又稱(chēng)自由基），這些激發(fā)態(tài)原子或自由基與污染物分子發(fā)生活化反應(yīng)而使污染物脫離金屬表面。

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研究發(fā)現(xiàn)，廣東非標(biāo)生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體優(yōu)質(zhì)服務(wù)當(dāng)模塑料和引線(xiàn)框架界面之間具有良好粘接時(shí)，濕氣主要通過(guò)塑封體進(jìn)入封裝內(nèi)部。但是，當(dāng)這個(gè)粘結(jié)界面因封裝工藝不良（如鍵合溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不充分引起的引線(xiàn)框架翹曲或者過(guò)度修剪和形式應(yīng)力等）而退化時(shí)，在封裝輪廓上會(huì)形成分層和微裂縫，并且濕氣或者水汽將易于沿這一路徑擴(kuò)散。更糟糕的是，濕氣會(huì)導(dǎo)致極性環(huán)氧黏結(jié)劑的水合作用，從而弱化和降低界面的化學(xué)鍵合。表面清潔是實(shí)現(xiàn)良好粘結(jié)的關(guān)鍵要求。

22、[問(wèn)] 在一塊普通的有一MCU控制的PCB電路板中，廣東非標(biāo)生產(chǎn)等離子清洗機(jī)腔體優(yōu)質(zhì)服務(wù)但沒(méi)大電流高速信號(hào)等要求不是很高，那么在PCB的四周外的邊沿是否鋪一層地線(xiàn)把整個(gè)電路板包起來(lái)會(huì)比較好？[答] 一般來(lái)講，就鋪一個(gè)完整的地就可以了。23、[問(wèn)]<。Plasma提升塑料材質(zhì)表面粘合力的形式: 材料表層有一定的表層能量。不同的表層能量的粘合材料對(duì)膠水的融合能力有非常大的干擾。